《半导体》群联1月营收月减年增 Q1拚淡季不淡

群联1月与去年同期比较，1月PCIe SSD控制晶片总出货量成长近75%；eMMC记忆体成品总出货量也受惠于嵌入式应用市场的持续回温而成长超过400%。此外，1月份工规记忆体模组年增率也达18%，记忆体总位元数(Total Bits)也成长近71%。从各种出货资料显示，PCIe SSD持续渗透各种储存应用，而消费者对于储存产品的容量需求也不断地增加，有助群联提升营收。

潘健成表示，往年第一季是传统的淡季，然而2021年第一季似乎有淡季不淡的现象，不管是PC市场、工控市场、与伺服器市场，需求均较去年同期强劲，再加上储存的平均容量也持续上升，均有助于第一季的整体营收；展望2021年后市，现有的上下游产能虽然能满足群联的需求规划，但因PCIe Gen4技术领先所增加的新订单，群联将持续与上下游供应链争取产能增加，以满足全球客户的需求，整体而言，对2021年将持审慎乐观的态度。