由于全球车用半导体大缺货，晶圆代工霸主台积电近期国际能见度更上层楼，《日本经济新闻》回顾1980年代日本半导体业者如何受美国打压，称台积电强大引起美国不安，而当年美国为制衡日本推动水平分工取代垂直整合，导致半导体代工制造领域和台积电兴起，现在却要回头求台积电赴美设厂很具讽刺意味。
日本在1980年代前半段靠技术实力强势在半导体领域崛起，尤其是记忆体，NEC、东芝、日立3雄几乎垄断全球市场，甚至迫使以记忆体起家的英特尔(Intel)转而专注于处理器。虽说英特尔因祸得福，建立起20余年处理器王朝是后话，但美国仍于1986年凭军事、政治优势，强迫日本签署不少人认为城下之盟的《日美半导体协议》，事实上削弱日本半导体价格竞争力，强制提高美企市占率，导致如今日本只在设备、材料领域有优势，没有完整供应链。
除此之外，美国还选择用水平分工模式，来取代日本半导体业界习惯的垂直整合模式，而美国把高耗能、制造污染较多，还有投资额大但获利小的制造生产部分甩给亚洲，自身只保持无工厂又高利润的前端IC设计领域。
《日本经济新闻》讚誉当时台湾当局(注：时任总统为蒋经国)敏锐察觉产业风向变化，研判半导体对没有天然资源的台湾是一大机会，从美国找回张忠谋成立台积电，而1987年台积电成立刚好就是在《日美半导体协议》击垮日本半导体业者后，伴随美国推进的分工模式成长，智慧型手机问世后又掌握住加速趋势，将代工所获巨额资金再投入技术研发，不断推进技术又带来更多订单，形成良性循环。
美国虽然因为推进分工诞生高通(Qualcomm)、NVIDIA等IC设计、处理器领域顶尖业者，但自身半导体向专利、数据等无形资产发展，把生产甩锅给亚洲，却让台积电、三星等企业有了出乎意料的实力，现在又开始以安全保障等理由要拉这些业者到美国投资，格外讽刺。
《日本经济新闻》指出，美国连续制裁华为、中芯国际等大陆企业导致世界出现前所未有半导体短缺，三星甚至已经开始研究车用半导体缺口外溢到消费型电子产品的可能性，也导致台积电等台湾半导体厂订单进一步增加，而本月台积电在法说会又证实有计画扩充南京厂产能(注：该厂以28奈米成熟制程为主)，「行业歷史表明，美国每次挑起事端，就会打破平衡。以台积电为中心，混乱局面仍在继续。」
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