晶圆代工产能大挪移 瑞信：二家DDI一线厂更强大

经济部日前邀集台积电、联电、世界、力积电等领导级晶圆代工大厂，针对供应车用晶片组的优先顺序一事讨论。苏厚合指出，据媒体报导，一线代工厂同意增加汽车晶片产能，并与其他客户讨论产能转移情况。瑞信调查发现，台积电正将部分55奈米HV制程产能，由部分触控面板驱动IC（TDDI）转移给车用，由于敦泰TDDI有50～60％产能委由台积电代工，短期产出可能受到伤害。

另一方面，大陆TDDI制造商可以确保的产能有限，加上其在90、120HZ TDDI发展较慢，研判不易在2021年实现产量翻倍的目标。

在晶圆代工产能更加吃紧的环境中，瑞信认为，DDI领导业者未来的成长性，将会超越二线同业，举例来说，联咏与奇景光电专注于大尺寸与中小尺寸DDI，相比其他同业，在获得晶圆代工产能的顺位取得优先，成本则会小幅增加。

苏厚合指出，为反映封测与晶圆代工成本上涨，TDDI、DDI单位售价将于第一、二季再上涨5～10％，且因单位售价上涨的幅度比成本增加更多，一线DDI大厂的毛利率还会进一步扩张。瑞信将联咏推测合理股价调升至500元。