《电子零件》台虹去年获利登高 今年业绩拚逐季成长

台虹近几年产品发展锁定高频高速、快速充电及细线路相关多层板材料三大领域，其中高频高速LowLoss材料部分，台虹已有纯胶(Bonding Sheet)与MPI/LCP软性铜箔基板，公司配合美系客户应用所需高速MPI材料已于去年第4季开始出货，预估今年第1季起出货量将逐步放大，随着5G智慧型手机换机潮显现，LCP天线需求大增，台虹亦已添购LCP的DBP压合设备扩产，以因应市场大量需求。

去年高频产品占台虹营收比重约5%到10%，随着MPI/LCP产品出货放量，台虹希望，今年高频产品占比能上看10%，在高频纯胶部分，公司目标是今年此部分至少两倍成长。

在快速充电及细线路相关多层板材料部分，台虹快速充电相关的不对称铜材料已陆续出货，且暂时没有竞争者，随着快速充电需求在未来3年将大幅成长，带动多元材料需求，台虹将持续配合终端需求掌握市场商机；至于细线路相关多层板材料目前已在出货，今年亦会有更大成长表现。

随着产品布局逐步发酵，且苹果iPhone新机上市后销售不错，让台虹在去年业绩表现亮眼，109年合併营收为87.66亿元，年成长15.6%，其中电子材料事业营收为85.63亿元，年成长18.16%，营业毛利为20.78亿元，年成长19.49%，合併毛利率为23.71%，年增0.78个百分点，营业净利为10.42亿元，年成长40.81%，税后盈余为7.72亿元，年成长22.54%，为104年以来新高，每股盈余为3.7元。

台虹表示，由于公司在美系手机品牌厂渗透率有提升，预计趋势将会持续到今年新产品，第1季营运可望远优于去年同期，全年业绩有望逐季成长。