《科技》10％→15％ SEMI上修今年半导体设备销售额成长率

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2020年至2025年全球半导体营收年复合成长率将约5%，电脑运算与通讯将是半导体业最大市场，电动车与工业等应用市场也都有成长空间。

SEMI研究总监曾瑞榆指出，今年晶圆代工营收可望成长逾10%，包括5G、高效能运算、车用与物联网是主要成长动能。

SEMI产业研究总监曾瑞榆针对全球半导体设备市场发展分析表示，去年全球原始设备制造商的销售额约达690亿美元，年增16%写下新纪录，预期2021年将再成长约15%，上看800亿美元。台湾今年也预计重回市场领导地位。

曾瑞榆指出，在先进制程的带动下，前段晶圆厂设备市场规模已从2010年代前半的300亿美元扩展至近期超过500亿美元，2020年进一步接近600亿美元。拜记忆体市场復甦、先进逻辑制程和晶圆代工厂持续投资所赐，SEMI预估前段晶圆厂设备市场在今年将仍有双位数的成长，且同步由原本的年增一成上修至年增15%，市场规模预期将挑战700亿美元。

针对晶圆代工业今年看法，曾瑞榆表示，晶圆厂产能利用率都逼近满载，晶圆代工产能吃紧情况可能延续到下半年，尤其8吋产能更是不足，今年与明年8吋产能吃紧情况都可能不会缓解。

曾瑞榆表示，在逻辑与记忆体厂同步积极投资，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，预期今年半导体设备销售金额可望成长15%，增幅将高于原估的10%水准，台湾将超越中国大陆，成为全球最大半导体设备市场。

SEMI预测，整体12吋晶圆代工产能在2020到2024年预计将有接近10%的年复合成长率，其中又以台积电(2330)以及三星5奈米以下产能成长动能最为强劲。台湾在12吋的晶圆代工产能将持续领先（超过五成），但中国、韩国以及美国的晶圆代工产能成长也在加速。

此外，全球8吋晶圆厂产能在2020到2024年将只有3%的年复合成长率。晶圆代工约占全球一半的8吋晶圆厂产能。