全球晶片供应链体系目前非常脆弱。Android手机晶片巨头高通(Qualcomm)日前就被爆出,晶片长期处于缺货状态,旗下5G手机晶片供应受阻,小米、OPPO等手机厂商的订单已大量转向联发科。

据外媒TechBite报导指出,高通受限晶圆代工产能紧张,加上三星德州厂停工衝击,5G手机晶片供应受阻,交货期长达30周以上。小米、OPPO等大陆厂商已急向联发科求助,其中小米採用高通晶片比重,由80%降至55%,大量转单至联发科。

至于晶片短缺问题,高通公司执行长克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)稍早对媒体表示,当前对技术产品晶片的疯狂需求给半导体行业带来了沉重负担。

这就是联发科不断推出新的高阶晶片的原因。天玑1000系列晶片组大幅度地替代了高通晶片。值得注意的是,联发科第二代高阶SoC 天玑2000系列处理器可能会在第二季度初交付。

小米集团副总裁兼Redmi品牌总经理卢伟冰日前曾在微博上表示,今年晶片缺货,不是缺,而是极缺。高通主晶片及其他相关技术产品都缺货,当中包括电源类和射频类的零组件。

此外,OPPO副总裁、中国区总裁刘波在受访时也提及,因为消费电子晶片的供应链毛利差,不像汽车跟工业控制类的晶片毛利比较好。而消费类电子的价格竞争,对生态的影响导致了供应链的问题。刘波认为,毛利差投资就会减少,加上汽车、IOT等需求上升,因此未来两、三年手机晶片供应链仍会相当吃紧。

文章来源:TechBite
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