美银估算，ABF载板供应未来几年依然紧俏，2021～2023年供应年增率各是10、6与-1％，但在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、5G与先进驾驶辅助系统（ADAS）带动嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）採用率提高、更多层数与IC晶片需要更大面积的趋势下，同期间需求是强劲成长20、16与10％，供不应求问题显然持续延烧。
考虑到订单能见度已经延伸至第四季，南电身为全球第三大ABF供应商，全球市占15％，是产业上升循环最大受惠者。
有趣的是，基于同样的供应紧俏、需求大增题材，美银证券的日本科技研究团队同步开启日系大厂Shinko基本面研究，给予「买进」投资评等，海内外团队均响应ABF产业爆发题材。
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