Omdia认为,去年小米成为了联发科最大的客户,搭载联发科晶片的智慧手机出货量为6370万支,2020年小米採用联发科晶片的出货量年增223.3%;OPPO是联发科在2020年的第二大客户,出货5530万支搭载联发科晶片的智慧手机,根据Omdia的资料,2020年OPPO和 Realme合计出货8319万支搭载联发科晶片的智慧手机。
惟值得注意的是,小米并不是联发科客户中增速最高的品牌,Omdia指出,2020年三星加大了联发科晶片的採购力道,採用联发科晶片的智慧手机出货量为4330万支,年增长254.5%。
在出货畅旺下,也反映在联发科去年财报表现,联发科去年合併营收为3,221.46亿元,年增加30.8%,不仅写下歷史新高,也顺利站上百亿元美金规模的全年一线半导体规模,全年净利为414.39亿元,较2019年增加78.6%,每股获利为26.01元,全年毛利率为43.9%,年增加2个百分点。
Omdia分析认为,2021年联发科可望延续去年在智慧手机晶片组出货量上的领先趋势,一方面会有更多来自荣耀和华为的晶片组外包需求,因为麒麟晶片组将在市场上消失,不仅如此,未来智慧手机市场的另一块增长点会落在新兴市场,预计会有更多的入门机市场需求出现,对联发科也是有利的。
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