2021年随着各国陆续恢復5G建设、应用于智慧型手机、笔记型电脑之5G晶片相继推出高、中、低阶不同版本之晶片,带动5G相关智慧装置渗透率持续提升,也为精测今年应用于ASIC、AP、RF、PMIC等5G相关晶片之探针卡带来成长动能。
此外,5G广连结特性,在渗透率提升后亦带动周边相关科技产品规格升级,其中影像显示及记忆体储存等相关终端应用商机已逐步浮现。为因应市场需求,精测本季度正式推出微间距50 um(微米)之NS50探针卡系列产品,该系列探针卡可降低类比及数位讯号同时测试时的干扰,并满足高速讯号测试需求,一次完成类比、数位、低速、高速讯号测试,以减少测试次数,提升测试效率,甫获电视晶片测试之用,未来将持续朝向快闪记忆体控制晶片(Flash Controller)、触控面板感应晶片(TDDI)、LCD驱动晶片等微间距之晶圆测试市场发展。
精测为追求长期稳健成长、降低单一市场风险、扩大探针卡产品发展,积极展开全球布局,亦顺应MEMS探针卡成为半导体测试之主流探针针种,精测志于全球半导体探针卡排名持续向上晋升。
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