美中科技战下 政院：提前布局半导体12吋设备投产

科会办明天将在行政院院会报告「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局」。

科会办指出，半导体产业是国际竞合主战场，从材料、设备、技术、晶片、以及产能都已成国际竞合焦点。台湾晶圆制造全球市占已超过七成，要维持供应链优势有三大关键议题，分别为扩大晶圆制造竞争优势、确保半导体人才供应、掌握战略技术与资源等。

科会办表示，未来将透过跨部会合作，全力发展，如产、学、研三方合作，培育研究人才，企业与大学共同设立半导体研发中心，提前布局12吋设备投产、管制材料备源等举措，要在美中科技战中超前布局，抢得先机。

除此之外，科会办认为，台湾半导体产业将以园区扮演驱动角色，串连竹科、中科、南科半导体产业聚落，在台湾西部形成「硅谷带」，成为守护台湾及全球的「硅盾」。