《光电股》群创双轨转型 推面板级扇出型封装解决方案

群创指出，近年随着电子系统产品朝向轻薄短小、高效节能、多功能整合化，半导体制程将持续挑战微缩，群创以累积多年TFT LCD产业动能，透过独家TFT制程技术，有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距。同时，群创将活化3.5代产线能量，其基板面积约为12吋晶圆6倍大，可将面积使用率大幅提升至95％，进一步提供客户更具竞争力的成本及创造更大的利润价值，并可提供各种5G、AIoT智慧应用等元件的封装需求。

为实现面板级扇出型封装达成量产，群创建构面板级封装制程结构应力模拟平台，并投入3.5代面板产线资源，配合材料与制程参数设计，以克服大面积基板导线层制程翘曲问题；并建立整合薄膜元件多功能导线层电路模拟设计能量与制程技术，取代原本由表面贴合元件组合电路，减少使用元件数量且微缩封装系统尺寸，以差异化设计扩大面板级导线层的竞争力与应用范畴。同时与策略伙伴合作开发全球最大基板尺寸高均匀电镀设备与制程技术，搭载群创3.5代产线，达成低翘曲/高解析的面板级导线层技术，实现全球第一条面板产线转型封装应用。