《半导体》景硕Q1获利双升 登近3年半高点

景硕首季合併营收72.25亿元，仅季减4.27％、年增达22.63％，改写歷史次高。毛利率22.12％、营益率6.05％，虽低于去年第四季24.04％、7.26％，但优于去年同期17.85％、1.45％，分创近5年、近6年同期高点。

在本业营运持稳高檔，配合业外较去年第四季显着转亏为盈，景硕首季归属母公司税后净利2.58亿元，季增达51.86％、年增达2.27倍，每股盈余0.57元，优于去年第四季0.38元及同期0.18元，双创近3年半高点。

法人指出，景硕首季ABF载板需求续旺、平均价格（ASP）持稳高檔，BT载板亦受惠美系大厂递延效应及价格上涨。而市场需求復甦带动印刷电路板（PCB）营收双位数「双升」，亏损同获控制。转投资晶硕经营的隐形眼镜业务虽转淡，但显着优于去年同期。

景硕虽因工作天数较少及产品组合变化，首季本业获利略有下滑，但仍显着优于去年同期。同时，受惠新台币匯率小贬出现匯兑收益，无提列处分损失及减损干扰，以及转投资软板厂復扬亏损大减，使业外转为收益0.13亿元，较去年第四季亏损1.46亿元大幅好转。

展望本季，投顾法人预期ABF载板需求持续吃紧，平均价格可望续涨近5％。BT载板虽有美系大厂需求步入淡季影响，但在记忆体重启拉货、台系及美系客户需求持稳高檔下，营收及毛利率亦有望续扬，看好整体营收及毛利率可望续升，带动获利持续成长。