高通推出的最新物联网解决方案专门用于满足日益成长的物联网生态系针对特定区隔市场的需求,包括运输与物流、仓储、视讯协作、智慧型相机、零售、医疗保健等产业,前述七项全新物联网解决方案,为一系列智慧型装置与连网解决方案提供广泛的功能,且具延长的硬体寿命、更多的软体选项,可实现达至少八年以上的长期支援。

高通技术公司资深副总裁暨连网智慧系统部门总经理Jeff Lorbeck表示,高通拥有独特的优势,使高通能以系统层级的方法带领物联网生态系发展。加上最近推出的高通315 5G物联网数据机,这些全新的物联网解决方案进一步彰显我们对推动全球数位转型的承诺,提供各种解决方案产品组合以协助工业与企业物联网应用转型,达成尖端的效能表现与顺畅无缝的连网能力。我们相信科技的力量能使生活更为丰富,透过专用的创新与解决方案,支持生态系重新构想人们连结、工作与沟通的方式,此次推出的全新物联网解决方案象徵着朝这一目标迈进的重要一步。

高通QCS8250、高通QCS4290/QCM4290与高通QCS2290/QCM2290解决方案皆已上市,高通QCS6490/QCM6490解决方案预计将于2021下半年上市。

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