陆专家谈14nm晶片量产：曙光就在眼前

大陆环球网报导，在温晓君看来，14nm晶片的发展攻克了许多技术难题：蚀刻机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14奈米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了大陆积体电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。

温晓君说，「14nm甚至28nm晶片国产化快速发展意味着，我们採用退回策略，用成熟工艺满足一般性的晶片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。」

此外，在他看来，14nm晶片量产以后，后续扩大产能还需要做好资金支持，包括光刻机、清洗设备、抛光仪器等所需设备不仅价格昂贵，且在使用过程中需要耗费大量的水和电；其次，需要在原材料、元器件等供应商层面上做好整合工作，提前做好客户导入，确保产能得到充分利用。

温晓君对于国产晶片的未来表示看好。他认为，目前国产晶片虽然离晶片大厂还有一定的距离，但是已看到希望。

温晓君称，14～12nm这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm制程及以上能够满足目前70％半导体制造工艺的需要，定位中端的5G晶片均採用了12nm工艺。另外，14nm基本能满足国产台式CPU需要的制程的需要。