《半导体》华泰H2旺季看俏 大股东颀邦获2席董事

华泰去年与颀邦透过现金收购及换股方式策略合作，由颀邦认购私募共计32.67％乙种及丙种特别股，并透过股份交换及现金收购取得19.82％普通股，合计持股华泰52.49％、成为最大股东，其中具表决权股权为29.45％。华泰主要股东则取得颀邦约2.57％股权。

华泰新任4席董事为董事长董悦明、群联电子、颀邦总经理高火文及发言人罗世蔚，3席独董为蔡清典、邱正仁、奇菱光电董事长徐嘉华。徐嘉华先前即为华泰薪酬委员会委员，在颀邦去年底股东临时会前改选前亦为颀邦独董。

华泰营运自去年下半年起逐步好转，随着记忆体景气循环向上、NAND Flash需求回升，逻辑IC封测接单畅旺、车用晶片封测供需吃紧，追单效益发酵带动打线产能接单畅旺，稼动率提升配合涨价效益挹注，使华泰今年以来营运表现显着提升。

华泰2021年第二季自结合併营收41.48亿元，季增9.49％、年增18.53％，登近7季高点。累计上半年合併营收79.37亿元、年增11.13％。首季税后净利达2.2亿元，较去年第四季亏损0.11亿元大幅转盈、年增近25.18倍，每股盈余（EPS）0.4元，双创近1年半高点。

展望后市，华泰封测业务除持续深耕记忆体市场、投入CSP BGA开发及改善生产效率外，并与颀邦策略合作扩大开发5G应用、物联网及车用电子相关系统级封装（SiP）产品应用市场，预期策略结盟效益可望于下半年显现，带动业务动能转强，有助营运成长。

电子制造业务方面，华泰将配合客户及市场需求增加，持续规画扩充固态硬碟（SSD）及伺服器产能，车载产品亦已取得认证，今年将陆续进入量产。同时，将积极布局军事国防领域认证，并看好应用于建筑物内设备的非消费型产品需求可望稳健成长。

颀邦董事长吴非艰先前指出，双方策略结盟初期锁定华泰现有客户，由颀邦负责前段凸块（Bumping）封装及测试，华泰负责后段覆晶（Flip Chip）封装，预期下半年效益即可显现，对双方营运均可望受惠。法人亦看好华泰下半年旺季营运可期。