《半导体》H2旺季俏 颀邦填息达5成

颀邦受惠面板驱动IC（DDI）及射频（RF）元件封测需求同步畅旺，2021年6月自结合併营收达23.5亿元、连4月改写新高，带动第二季合併营收69.71亿元、连3季改写新高。累计上半年合併营收133.89亿元、年增达29.47％，续创同期新高。

颀邦将于30日召开股东常会。董事长吴非艰指出，今年半导体市场主要动能来自5G手机成长及车用、工业用需求，颀邦除专注经营驱动IC领域，亦积极布局晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）、射频、功率放大器（PA）测试等非驱动IC测试业务。

吴非艰预期，透过布局上述非驱动IC测试业务，可望持续贡献今年营运绩效，目标将贡献提升达30％。同时，公司与封测同业华泰策略结盟，盼达到产能及技术互补效用，积极拓展新客户、拓展市占率，预期双方策略结盟的初步效益可望在下半年显现。

虽然近期驱动IC杂音频传，市场除担忧Chromebook及电视需求前景转弱，亦关注成熟制程晶圆代工供给扩张及海思进入OLED驱动IC市场影响。但投顾法人出具最新报告，预期面板驱动IC供给吃紧至少将持续至年底、甚至会延续至明年上半年。

投顾法人指出，调查显示面板驱动IC业者已完成明年晶圆代工产能预订，预期约当8吋产能供应量增加1～7％。而新款商务笔电採用FHD解决方案增加，需要更多的驱动面板IC晶片，强劲的旺季需求可以抵销Chromebook出货量下降，并限缩明年需求下檔风险。

投顾法人对面板驱动IC供需前景看法不变，认为颀邦第三季封测产能供需差距虽自30％降至20％，但再度涨价可能性高，高达7.9％的殖息率亦提供下檔支撑。将今明2年获利预期分别调升2.5％、1.9％，维持「增加持股」评等、目标价自92元调升至95元。