安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,目前欧美进入解封之际,增添未来科技需求预估困难,尤其过去一年受惠居家工作、远距教学笔电订单出现松动,预期部分供应链吃紧将至少延续到年底,甚至有机会延续到2022年,包含载板、硅晶圆及成熟制程的晶圆代工产业;另一方面,预期汽车需求在晶片缺货纾解后可望持续提升;电动车成长趋势亦将带动相关供应链产值持续提升,应该是投资布局重点。

廖哲宏表示,现阶段基本面的大方向,就是经济解封后需求强劲,但供给却面临原料、劳工短缺、成本及工资上升,以及海运瓶颈;企业为保护获利率,已开始将新增成本转嫁给消费者。未来将持续关注通膨变化,以及美国联准会对通膨态度与因应之道。

周书玄认为,可预见的下半年,由于逐渐解封、港口运量有限,加上新旧船交接的服务,部分出货时间仍将递延,因此,航运业仍是看好,但应留意毕竟已上涨一段时间,相关类股股价波动可能逐渐会加大,但仍看好航运相关族群。

富兰克林华美高科技基金经理人郭修伸分析,7月上旬电子股有重回主流趋势,包括:车用零组件、IC设计、晶圆代工等表现亮眼,并轮动至电子中小型股,探究主因,由于全球晶片缺货,包括美国、中国等电动车制造需求强,推动相关ADAS、Sensor、MCU、ABS需求提高,使低阶12吋晶圆急遽扩增产能,龙头厂也不断扩充半导体如28、55奈米等制程。

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