《半导体》宜鼎推工业级高规Flash新品 挹注业绩

宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能，近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性快闪记忆体解决方案，今日正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，将储存容量推升至业界最高的8TB，并率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率，协助企业提升各式进阶应用的储存效能。公司表示，全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。

宜鼎国际工控Flash事业处总经理吴锡熙表示：今年市场的变动剧烈，宜鼎在全球工控领域也更加积极布局，从去年底就开始进行演算法开发，并率先业界推出规格最完整的产品线，正是为了让全球客户在转换制程测试上可以提前准备。他进一步表示：「看好未来各种进阶工业应用的大量需求，新产品线也将持续挹注明年成长动能。」

作为全球工业级储存与嵌入式周边领导品牌，宜鼎甫于2020年底推出96层3D TLC解决方案；时隔不到一年时间，快速反应市场需求，推出全新工业级112层3D TLC解决方案；相较96层3D TLC系列，全新112层3D TLC系列採用先进堆迭制程技术，达成业界最高SSD容量乘载及读写速度，并兼顾资料保护、推升整体储存效能。全新112层3D TLC系列预计在本季即可领先业界正式量产与导入。