大银表示，大银持续接获半导体、自动化、5G、AI应用、MiniLed、工具机及面板等产业订单，其中半导体、AOI及3C等产业设备是大银最大客户群。6月合併营收2.76亿元，月增10％，年成长50.70％；第二季合併营收7.94亿、季增14％，年增幅25％；上半年合併营收14.89亿元、年增24.62％，全面创同期新高。
大银指出，新冠肺炎疫情仍肆虐全球，却也加快全球产业转型升级的速度，各类自动化生产需求强劲，加上5G、AI、IoT、电动车逐渐普及半导体需求大幅成长，大银上半年及单季营收皆创歷史新高。定位系统在手订单长达半年以上，第三季订单满载；定位元件订单在手订单3～4个月。其中藉由水冷散热设计及磁路优化设计，提升加工精度及马达推力的力矩马达与水冷式大推力线性马达，可提供工具机厂升级所需的传动定位系统之需求，可扩增大银在工具机产业的应用。
大银指出，大银第二季营收及获利双双优于第一季，第三季又比第二季好。大银原本预期7月出货创单月新高，目前7月出货却因缺料及缺柜而受影响，初估7月出货可能与6月持平或略增。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。