《半导体》日月光投控Q2获利衝次高 H1营运创5高

合计日月光投控上半年投控自结合併营收2463.96亿元、年增达20.3％，毛利率19％、营益率9.8％，归属母公司税后净利188.15亿元、年增达73.6％，每股盈余4.37元、优于去年同期2.54元，全数改写同期新高、缔造「5高」佳绩。

日月光投控IC封测第二季合併营收789.88亿元，季增7.1％、年增13.6％，毛利率25.6％、营益率15％，优于首季24.4％、13.5％及去年同期21.7％、10.4％。上半年合併营收1527.55亿元、年增12.6％，毛利率25％、营益率14.2％，优于去年同期20.9％、9.4％。

电子代工（EMS）第二季合併营收491.54亿元，季增3.1％、年增23.8％，毛利率9.1％、营益率2.6％，优于首季8.4％、2.5％，但低于去年同期9.4％、3.1％。上半年合併营收968.47亿元、年增33.7％，毛利率8.8％、营益率2.5％，低于去年同期9.4％、2.8％。

日月光投控表示，若以美元计价，投控第二季营收为季增7％，上半年营收年增28％、营益率年增2.7个百分点。其中，第二季封测营收季增8％，上半年为年增20％、排除华为禁令影响为年增48％，又以测试营收恢復较预期提前，上半年排除华为影响为年增54％。

以应用观察日月光投控第二季封测业务，通讯占50％，汽车、消费性电子及其他占36％，电脑14％。电子代工应用方面，通讯占39％、消费性电子28％，工业用16％、电脑及储存10％、汽车电子5％、其他2％。