群翊今天举行股东会，群翊主攻PCB乾制程设备，包括：涂布、压膜、热风、热板及曝光，以及自动化整合等专业制程设备，设备应用产业涵盖PCB、BGA、FPC、COF、触控面板等，看好半导体产业自动化需求，群翊针对晶圆制造及半导体封装开发真空、防氧化及无尘室烤箱，如：应用于先进封装的自动滚轮涂布烘烤线及自动滚轮涂布烘烤线。
受惠于PCB及IC载板厂积极扩产，今年相关设备厂订单满手，群翊亦不例外，群翊今年第1季税后盈余为9910万元，年成长43.35%，单季每股盈余为1.8元；累计前6月合併营收为8.9亿元，年成长9.5%。
陈安顺表示，下半年设备制造业还是很忙，虽然马达及控制板等零组件有缺料问题，但我们提前准备，下半年看起来没有问题，全年一定会比去年好。
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