《半导体》大盘不给力 群联牛步填息

群联长期应用领域由传统消费性模组扩张至高毛利率之工控、电竞及量大之嵌入式ODM模组业务，目前非消费性电子营收占比已经达逾70%。

群联在PCIe Gen4布局早，已抢下2021年NB走入Gen4之入场券，群联看好PCIe Gen 4到明年应该还是缺货，群联有很多合作伙伴，目前都没有看到需求变弱，且价格还是持稳高檔，整体评估，SSD会朝向容量成长、而非数量，另外，Gen5有机会于明年第一季量产，还有新产品Redriver规划下半年设计定案(Tape-out)。

法人看好，群联2021年营收突破600亿元，2023年车用将放大，2024~2025年还有Data Center及企业级SSD贡献，长期营收以1000亿元为目标。

群联第二季合併营收为159亿元、季成长23%，创歷史新高；第二季毛利达到51.6亿元，季成长近36%，单季毛利率达到32.46%，均刷新歷史新高，单季税后净利及EPS分别达到22.6亿元与11.49元。上半年营收287.9亿元，年成长21%，创歷史同期新高，累计上半年毛利也达歷史同期新高的89.6亿元，较去年同期成长达37%，累计上半年每股获利20.05元。