迈(草)科技成立于民国91年11月8日,公司致力于先进高效能散热元件及散热模组开发及生产,由于掌握自制均温板及热导管等散热关键核心零件的技术优势,迈?科技产品广泛应用于云端运算中心、电信通讯暨网通设备、NB、PC、伺服器、显示卡、游戏机、自动化工业机具、智慧型手机、智能家电与设备、车载控制、车用自动驾驶系统以及新能源汽车散热等领域;随着电子产品设计朝向轻薄、高效能及多功能发展,散热需求持续增加,且伴随云端运算、物联网、车联网与5G通讯应用的来临,以及人工智慧(AI)技术与应用精进,庞大处理资料量,带动智慧型手机、伺服器、基地台及车用散热市场新一波的散热产品需求,亦推升均热板、水冷及特殊材质零组件,甚至复合式之散热产品需求。

迈(草)科技表示,公司除已于105年度取得IATF16949车用水冷板均热板认证,并凭藉多年实务经验自主开发多项散热模组方案及洞悉市场发展能力,其产品设计系与时俱进,研发手机用超薄均热板、显示卡散热装置、电信基地台散热模组及高性能游戏机散热方案等元件技术,持续加深公司核心竞争力。

根据BCC Research针对全球热管理市场的调查分析显示,预估2023年度全球热管理市场将达到150亿美元,未来5年的平均复合成长率约7%,其中又以伺服器及资料库中心、5G基地台及智慧型手机散热需求最为强劲。

为因应市场散热需求扩大,迈(草)科技亦扩增资本支出,除在大陆惠州厂房增设产线,逐步于均热板、热导管或模组组装各产线推进导入自动化,以提升生产效率、产品稳定性及拓展生产规模,进而藉由经济规模量产以达到降低生产成本,公司也在新北市五股区购置土地,预备扩建臺湾生产制造基地,积极布建散热板产能及设立车用散热研发中心,争取庞大商机。

迈(草)科技109年合併营收为8.92亿元,营业毛利为2.11亿元,合併毛利率为23.72%,营业净利为7955万元,税后盈余为6693万元,每股盈余为2.04元。

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