《半导体》南茂Q2获利衝次高 H1跃增逾78％

南茂董事长郑世杰表示，第二季营收及获利同步强劲成长，主要受惠市场需求持续强劲、客户备货动能带动，记忆体封装及驱动IC高阶测试维持高稼动率，相关封测产能高稼动率、封测代工均价提升亦带动产品组合优化。

南茂第二季合併营收创69.82亿元新高，季增7.99％、年增达28.63％。毛利率28.16％、营益率22.05％，分创歷史新高及次高。虽然业外较首季转亏，税后净利12.83亿元，仍季增达33.83％、年增达近1.35倍，每股盈余1.76元，双创仅次于2017年首季的歷史次高。

合计南茂上半年合併营收134.47亿元、年增达22.08％，创同期新高。毛利率26.23％、营益率20.07％，双创近14年同期高点。配合业外转亏为盈，使税后净利22.42亿元、年增达78.33％，每股盈余3.08元，双创仅次于2017年的同期次高。

南茂第二季整体稼动率达87％，优于首季86％及去年同期76％。其中，封装达94％，较首季95％略降、但优于去年同期76％。测试达87％，优于首季及去年同期81％。凸块及驱动IC分别为86％、79％，略低于首季88％、81％，但优于去年同期71％、74％。

郑世杰指出，封装已增加不少产能仍持续供不应求，测试亦维持高稼动率。驱动IC高阶测试机台上季陆续到位，产能持续增加，因晶圆厂产能受限、晶圆来料不顺，导致驱动IC及晶圆凸块稼动率略受影响，但客户需求强劲下，中高阶测试机种维持高稼动率水准。

观察南茂第二季各产品营收，面板驱动IC（DDIC）占29.4％，Flash占24.9％，DRAM/SRAM占18.2％、金凸块占16％，混合讯号晶片11.5％。其中，记忆体产品营收季增7.4％、年增达29.6％，驱动IC及金凸块营收季增4.8％、年增达25.9％。

郑世杰指出，第二季混合信号营收季增约26％、年增37％，DRAM营收季增20％，但Flash营收则受限产能供给吃紧而持平首季，其中NOR Flash季增3％、年增达67％，贡献Flash营收30％的NAND Flash则季减5％、仍年增38％。

驱动IC方面，郑世杰表示，覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）封装第二季营收季增9％、年增达24.5％，其中COF受惠客户专案效益，营收季增12％、占比回升至约45％。触控面板感应晶片（TDDI）季增4％，占比约29.4％。OLED占比提升至4.2％。

以产品应用别观察，南茂第二季智慧型装置占36％、消费类22％、电视16％，车用和工业14％、运算12％。资本支出约15.85亿元，其中LCD面板驱动IC约54.6％、封装约21.5％、测试约12.2％、凸块约11.7％。