《新闻分析》应用广泛 砷化镓族群步入新成长期(3-1)

砷化镓(GaAs)为镓和砷两种元素所合成的化合物，属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，由于砷化镓具有高频、高电子迁移率、抗杂讯、低耗电、耐高温及电压等优点，为无线通讯及光纤通讯的关键元件，被广泛的应用在智慧型手机、基地台、WLAN等产品，尤其是5G(Sub-6GHz)与WiFi 6自2020年开始逐步放量，且AIoT与卫星通讯需求涌现，推升砷化镓市场规模；根据QYR预测，2018年到2023年全球射频前端(砷化镓)市场规模将以年复合增长率16%高速增长。

再者，通讯市场迈向5G也带动功率放大器(PA)需求，依据国际射频模组大厂Skyworks预估，5G应用支援频段数量约51个，若加计2G/3G/4G有41个频段，全球2G/3G/4G/5G合计支援频段数量达91个，PA需求量随着5G支援频段数量增加大幅提高，根据市调研究机构Yole预估，2017年至2023年PA需求市值复合成长率(CAGR)约7%。

在WiFi部分，随着WiFi 6技术成为物联网的主流规格，预期2021年Wi-Fi 6占整体Wi-Fi晶片出货渗透率将超越50%；根据市调单位统计，全球Wi-Fi市场产值自2016年175亿美元增加至2024年665亿美元，产值年复合成长率约18%。

在氮化镓(Gallium Nitride GaN)部分，GaN因其材料优点胜于砷化镓，随着技术演进，为三五族半导体带来另一个需求高峰；市场研究机构Grand View Research针对氮化镓(GaN)半导体装置市场研究，预测到2027年，全球GaN半导体装置市场规模预计将达58.5亿美元，2020年到2027年复合年成长率为19.8%。

稳懋深耕化合物半导体各项材料技术，并稳健扩充产能，吸引全球各大客户合作开发新产品，如：5G手机Sub-6 GHz PA相关制程、氮化镓(GaN-on-SiC)及3D感测等，皆因稳懋领先布局，在市场商机爆发之初就抢得先机，109年5G手机PA占营收比重已达20%以上；氮化镓代工营收连续两年年成长超过50%，3D感测应用于美系客户手机也迈入第4年，让稳懋多年来营收及获利均位居砷化镓代工厂龙头。

宏捷科早期因经营策略偏保守，产能有限难以吸引新客户，多年仅有一个主力大客户Skyworks，占公司营收曾高达90%，致使公司业绩多数时候得看Skyworks脸色，为摆脱单一客户风险，宏捷科于2016年启动「客户及产品多元化、产能最大化」策略，将产品从PA延伸至VCSEL、LiDAR及氮化镓，公司亦积极启动扩产，并以具竞争力代工价全力拉升市占率，随着产品布局及新产能陆续开出，成为宏捷科业绩成长推手。

环宇-KY长期专注在立基型市场，射频元件主要应用于基地台、WiFi物联网、航太及国防工业，光电元件则以Data center、光纤到府及基地台等，中美贸易战引发供应链移转，环宇-KY因应国际商业政治变化，陆续投资台湾晶成半导体及大陆常州承芯半导体(原常州新晶宇光电)，不过转投资效益尚未显现，致使环宇-KY近两年业绩处于低檔。在上游磊晶方面，相较于硅半导体的磊晶多在晶圆厂中进行，化合物半导体磊晶制造过程较为复杂，且元件特性多半于磊晶阶段决定，是供应链中相当重要的一环，攸关客户端产品良率、特性与品质，因此必须单独进行磊晶生产。化合物半导体磊晶制造因产品用途不同，于砷化镓晶圆片放上特定材料，如：AlGaAs、InGaP等，并依客户对元件电性特性要求进行材料掺杂、结构调整等，生产关键在化学材料的化学变化，因此生产制造过程中气体流动、温度的控制等都须长时间经验累积，才能掌握材料特性生产出符合客户要求的产品。

过去全新因投入砷化镓磊晶时间较晚，生产效率及良率难与国际大厂匹敌，但全新以20年磨一剑精神，蹲马步扎实练好核心技术基本功，微波及光电等产品早期就开始与国际大厂共同开发合作，随着经验累积，生产良率及量产能力有效提升，加上成本控制良好，吸引客户扩大下单，经济规模效益逐渐显现，市占率也不断攀升。(3-1)