经济部力促工研院与中油合作开发5G创新树脂原料 抢攻国际应用商机

5G通讯带动相关产业快速发展，也掀起高阶电路板上游铜箔基板的树脂材料需求，经济部技术处运用科技专案支持工研院与中油共同开发5G创新树脂材料，促使石化业与PCB产业升级，抢攻全球庞大5G应用商机。

经济部技术处表示，随着5G商用加速，许多国家纷纷朝24GHz以上的高频段毫米波发展，工研院有高阶树脂研发能量，可结合中油上游石化原料，投入创新树脂应用配方技术开发，发展下世代关键5G高阶树脂原料，实现未来高频高速传输的强劲需求，带动国内产业发展5G新世代契机。

工研院材化所所长李宗铭表示，5G毫米波传送速度优异，需要布建大量小型基地台协助讯号传输，加上高频段电波讯号特性，材料设计要求更高耐热性，也要降低信号传输损耗率，因此带动全球树脂公司均投入相关研发，国内亦急需相关自主原料技术。

目前，高阶树脂材料多为美、日等大厂垄断，工研院长期投入创新材料研发，发现以往多用于工程塑胶的碳氢树脂具有优异电性，能帮助提高讯号传输效能，透过特殊分子结构调控与制程设计，成功开发出兼具低介电及高导热的碳氢树脂材料。

李宗仁说，研发的碳氢树脂材料，可使讯号在高频传输下，具有更高的稳定度及可靠度，可符合毫米波高频高速铜箔基板应用，产品可望满足5G毫米波高频高速需求，预估国内自主化进口替代将达30％以上。

中油公司表示，中油近年积极转型，与工研院共同开发的5G树脂材料技术，具低吸水率及低损耗特性，在有机溶剂中溶解度良好，提高制程加工便利性，并增加铜箔基板材料的机械强度与优异电气特性，可协助国内铜箔基板厂商，突破国际大厂高端技术壁垒，提升产品附加价值与PCB产业国际竞争力。