想超车台积电！ 英特尔7奈米宣布取得美国防部大单

美国半导体巨头英特尔今年以来宣布启动IDM 2.0战略政策，打算加强晶圆代工业务部门，并推出2021年至2025年的先进制程研发排程，最终目标为追上并超越全球晶圆代工龙头台积电技术。对此，英特尔周一(23日)宣布，与BM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作，替美国国防部「RAMP-C」计画提供晶圆代工服务，确保美国本土的先进制程生产线。

美国国防部的「RAMP-C」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）计画，预计能协助美国打造本土半导体供应链，这也让美国政府能掌握关键技术，确保能稳定供应美国所需的半导体。

英特尔加入计画之前，美国政府就一直在解决晶片短缺问题，拜登政府在2022年财年的国防预算计画，就有一笔23亿美元(642亿元新台币)支出，要用在对国家安全长期稳定的关键半导体技术。

英特尔晶圆代工服务(IFS) 总裁 Randhir Thakur指出，过去一年最深刻的教训就是，半导体的重要战略性，以及拥有强大半导体产能对于美国的重要性。半导体业界人士预估，导致汽车减产以及推动一些消费性电子产品价格的晶片短缺现象，将在未来几个月缓解，但部分影响可能会持续一段很长的时间。

英特尔新执行长Pat Gelsinger上台后，先是宣布英特尔将再次进入晶圆代工市场，宣布将投入200亿美元于亚利桑那州兴建2座晶圆厂，喊出10年投资1000亿美元，发展晶圆代工业务。

英特尔将原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名为Intel 7，原先的7奈米正名为Intel 4，之后分别为Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。此外，Pat Gelsinger也投书媒体，呼吁美国政府将补助留给美国厂商，不要太过重视那些在美国生产，技术却在海外的公司，试图完全争取美国半导体520亿美元补助，被外界视为针对台积电。

英特尔上周举办的架构日(Intel Architecture Day 2021)一口气推出多项产品，包括Alder Lake，预计採用英特尔7奈米制程(原英特尔10奈米制程强化版 SuperFin 技术)，为首款具备2个全新x86架构核心，将与微软深度合作，并同时串连桌上型、Mobile与Ultra-Mobile。

英特尔全新资料中心GPU架构「Ponte Vecchio」，为英特尔史上运算密度最高的产品。至于「Intel Arc」，基于Xe HPG微架构(代号为Alchemist)打造的全新消费级高效能显卡，用以台积电6奈米制程生产，将在2022年第一季度正式推出，将支援具备光线追踪（ray tracing）加速能力、AI驱动超级取样（supersampling），以及Windows DirectX 12 Ultimate，并拥有深度学习超级採样 （DLSS）技术。

英特尔还宣布，「Ponte Vecchio」产品将替美国能源部打造超级电脑服务，其中运算晶片 (Compute Tiles) 採用台积电 N5 制程，基底晶片 (Base Tile) 採用英特尔 7 奈米制程，连结晶片 (Xe Link Tile) 採用台积电 N7 制程。