SiC半导体元件优势包括：适合高功率应用，超高切换频率，超高工作电压，高温下元件较稳定，抗辐射能力强，应用模组体积可缩小等。碳化硅基板通常分为导电型(N型)与半绝缘型(SI型)，前者用于发光二极体LED照明、电力电子元件电动车马达功率元件、后者用于通讯电子元件，如5G通讯功率放大器、卫星和雷达等。盛新具备4-6吋N型及SI型碳化硅晶体技术，目前4吋SI型基板已具备量产能力。
盛新在大尺寸碳化硅长晶方面，已掌握6吋晶锭从热场模拟、材料、制程的扩晶技术，未来将直接切入6吋碳化硅(SiC)基板，成为台湾首家可量产碳化硅的专业厂商。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。