《半导体》欣铨放量强弹 重返填息路

欣铨2021年8月自结合併营收11.34亿元，月增6.06％、年增达35.06％，连3月改写新高。累计前8月合併营收77亿元、年增达28.06％，续创同期新高。上半年税后净利11.21亿元、年增达44.21％，每股盈余（EPS）2.37元，双创同期新高。

欣铨受惠订单需求强劲，今年以来营运动能畅旺。公司看好半导体市况，预期5G及射频（RF）需求持续成长、通讯需求同步看旺，并希望车用需求能强劲復甦，并对此将今年集团资本支出自50.85亿元调升至70.85亿元，创下歷年新高。

展望下半年，欣铨先前法说会时预期市况及营运可望维持旺季水准，配合扩产效益持续显现，表现可望略优于上半年。董事长卢志远表示，公司在积极扩产之际同步优化生产效率，盼藉此带动营收成长最大化。

投顾法人认为，下半年为半导体产业传统旺季，目前市场测试产能仍供不应求，加上IDM厂自有封测厂因疫情降载营运、扩大委外释单，看好欣铨下半年营运持续畅旺、可望逐季创高，使今年每股盈余有望突破5元，维持「买进」评等。