《国际产业》ASM国际上调Q3订单财测 看好次世代晶片驱动成长

在逻辑和晶圆部门业务的强劲推动下，ASM国际上调第三季订单的财测指引，来到超过6亿欧元(约7.03亿美元)，优于先前预测的5.1亿至5.3亿欧元。

执行长Benjamin Loh表示，下一代半导体装置的关键转折进展，例如复杂的3D架构和新材料的导入，都将驱动ASM国际在关键市场出现两位数的成长。

半导体设备商例如ASM国际、艾司摩尔(ASML)、贝思半导体(BESI)正受益于全球对半导体的需求，从汽车到电脑和智慧型手机产业。

ASM国际预计到2025年的营收将来到28亿欧元(约32.8亿美元)到34亿欧元(约39.8亿美元)之间，并表示，将扩展在新加坡的制造设施，目标在2023年能达到量产准备的状态。

ASM国际此前曾表示，儘管存在与疫情相关的供应链中断问题，但在晶片需求强劲背景下，预计今年营收将进一步成长。