南电2021年9月自结合併营收45.07亿元,虽月减4.59%、仍年增达29.1%,改写同期新高、歷史第三高。合计第三季合併营收141.13亿元,季增达13.05%、年增达34.34%,连2季改写新高。累计前三季合併营收374.54亿元、年增达36.07%,续创同期新高。

南电今日应邀出席券商闭门线上法说,对于目前产品库存状况,公司表示ABF载板为零库存,略受中国大陆限电影响的BT载板库存可回补,PCB因11~12月将进入淡季而不缺。目前ABF及BT载板需求仍旺,预期第四季营运仍可望较第三季小幅成长。

展望明年,南电表示,伺服器、网通、车用等应用需求仍相当热络,铜箔基板(CCL)不足则会影响产业供应链。今年ABF载板供给短缺约10%、明年恐扩大至20%,使平均售价(ASP)仍有上涨状况,若中国大陆长期实施限电,则对产品涨价更有利。

南电指出,今年高阶ABF载板除持续布局中央处理器(CPU)、绘图晶片(GPU)、高阶网通应用外,AI及高速运算(HPC)应用产品销售亦可望大增。而车用运算需求增加、小尺寸晶片封装趋势不变,配合全球5G基地台持续建置,均将进一步推升ABF载板销售。

此外,系统级封装(SiP)技术将大量应用于各项行动装置,南电持续增加新世代穿戴装置、高阶5G手机相机、天线模组(AiP)及Type-C控制器等SiP载板,未来销售量可望大增。而高质化的高密度连接板(HDI)使用量续增,公司亦将生产更多产品因应。

产能方面,南电锦兴厂持续进行去化瓶颈制程以提高产能,目标年底前完成、明年首季投产,并加速树林厂ABF载板产能扩建,目标明年底完成、2023年首季投产。此外,亦已规画扩增BT载板产能,预计明年首季完成。

整体而言,南电预期明年首季及后年首季产能将分别增加15%,未来将再规画新载板产能扩建计画,以持续扩大市占率,预期明年毛利率表现仍会优于今年,并以达成本业获利逐季成长为目标。

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