2020年中开始,受疫情影响晶片大缺,SEMI国际半导体产业协会8月底预期,晶圆厂产能持续吃紧,在八吋晶圆供给产能紧张效应下,车用晶片短缺状况将延续到2022年。
SEMI产业研究总监曾瑞榆当时指出,在成熟制程短缺情况下,使网通、绘图处理器、微控制器、电源管理IC及驱动IC等晶片全数面临缺货状况,车用同步受到影响。
曾瑞榆表示,晶圆代工厂所需材料包含硅晶圆、光阻液等产品供给都相当吃紧,至于封测所需的打线封装、IC载板及环氧树酯等材料亦同步短缺,且预期未来几季晶圆代工、封测的产能都将延续当前状况,代表半导体供给产能短缺将一路延续到2022年。
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