5G通讯、AI及自驾车等新兴应用推动半导体封装朝先进封装制程发展，台积电(2330)等半导体大厂积极投资先进封装制程，带动先进封装设备需求高度成长，志圣与创峰、均豪、均华及祁昌于2020年组成G2C联盟，藉由合作平台设备整合，抢攻先进封装设备庞大商机，受惠于G2C合作平台设备整合效益显现，志圣今年前3季业绩表现亮眼。
志圣自结第3季合併营收为13.28亿元，季减13.22%，税后盈余为1.7亿元，季减8.76%，累计前3季合併营收为42.43亿元，年增54.31%，税后盈余为4.92亿元，年增64.48%，每股盈余为3.28元，已超越去年全年。
志圣表示，公司将持续掌握8K4K TV、OLED、LTPS、IGZO及类载板MSAP、3D IC封装资本支出商机，拓展东南亚、印度及美国市场，并跨界合作，以提供客户更完整的产品。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。