《半导体》南茂跌深反弹 H2审慎乐观

南茂2021年9月自结合併营收23.43亿元，虽月减2.31％、仍年增达23.55％，创同期新高、亦创歷史第五高。带动第三季合併营收71.61亿元，季增2.56％、年增达25.94％，连4季改写新高。累计前三季合併营收206.08亿元、年增达23.4％，续创同期新高。

南茂董事长郑世杰先前预期，下半年各产品线成长动能将延续上半年佳绩，封测代工均价上涨及高稼动率将持续提升获利。虽然晶圆供给持续吃紧，将与客户持续关注来料状况、确保产品线稼动水准，对第三季及下半年营运审慎乐观。

郑世杰指出，面对消费电子及车用等产品运用增加，南茂将持续扩充记忆体封测产能因应客户需求。驱动IC虽因晶圆来料不顺导致稼动率起伏，但在需求持续进带动下，下半年整体营运将持续成长。混合讯号受惠主要客户备货，下半年亦将持续成长。

投顾法人认为，南茂虽受晶圆来料不顺影响，第三季营收季增率略低于预期的5％，但仍顺利连4季改写新高，预期毛利率可望同步提升，带动税后净利同步改写次高。公司将于11月8日召开线上法说，第四季及明年订单及营运展望将是市场关注焦点。