今年引爆全球供应链危机的三大因素来自于疫情、气候与地缘政治,这些因素造成晶片短缺,进而瘫痪全球汽车生产。

疫后经济復甦带动消费电子的需求暴增,但如马来西亚等部份国家爆发新一波疫情则实施封锁,生产被迫中断。极端气候造成美国德州晶片厂停产,台湾也面临类似的问题。此外,美国的关税与出口禁令压低美国晶片库存,同时促使中国买方囤货。英国能源危机也是源自同样的因素,新冠疫情爆发与英国脱欧造成卡车司机大减,风力不足则使再生能源发电下滑,更糟的是,此时天然气库存又不足。

中国经济则陷入抑制疫情的封锁措施与实现碳减排目标而停工的困境,而澳洲禁止对中国大陆的煤炭出口也导致中国煤炭短缺。

事实上,全球供应链危机爆发也是因为遭到全球化的反噬。全球化后企业採用外包与离岸代工、及时库存以及将设计与生产分开的「轻资本」模式。根据世界银行的资料,全球价值链(其中一种产品至少跨越两个国家)在世界贸易中所占的比重从1970年的37%,一路上升到2008年的近52%,爆发金融危机后,该比重就触顶下滑,到2015年时降到48%。 如今,政府与企业已意识到依赖遥远供应商、海运与电力传输等重要环节缺乏缓衝空间的风险。

举例来说,根据波士顿顾问集团(Boston Consulting Group)和半导体产业协会的一份报告指出,全球半导体供应链中「某个区域全球市占率超过6成5的点」就有50多个。「每个点都面临因天灾、基础设施关闭或国际衝突等事件而无法正常运作的风险。」

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