美系外资表示，立积股价自4月以来出现大幅度的修正，主要是反映WiFi SoC主晶片的严重短缺，有鑑于成熟制程最为紧张，导致这期间路由器应用程序受到的影响最大，主要会以智慧手机、车用以及个人电脑等为优先，但目前看到，立积最坏的情况已经过去，WiFi SoC供应应该会在接下来的3~6年有所改善，主要原因包括消费性电子产品的需求转趋疲软以及新产能的陆续释出，相信立积随着WiFi SoC供应更加稳定，业务应该会在明年上半年开始回升。
美系外资看好，立积在大陆市场也依旧有充分的发挥空间，主要动能来自于大陆WiFi本地化需求仍然是结构性的，立积的技术仍然领先大陆竞业；再者，WiFi 6E新产品周期从将为立积带来更高的ASP、以及更高的进入门槛。
立积今反映外资比讚、营运明年将出现反转，10:10过后即攻上涨停306.5元锁住。
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