《半导体》Q4旺季营运续看高 同欣电放量劲扬

同欣电股价8月中触及284元新高后一路拉回，5日下探208元后止跌回升，今（26）日开高后在买盘敲进下放量飙升8.38％至271.5元，创8月底以来近2月波段高点、蓄势再战新高，邻近尾盘仍涨逾4％，领涨封测族群。

同欣电9月自结合併营收13.13亿元，月增7.75％、年增达25.01％，带动第三季合併营收创37.76亿元新高，季增9.96％、年增31.31％，双创歷史新高。累计前三季合併营收103.52亿元、年增达50.21％，续创同期新高。

同欣电先前表示，第三季东协地区疫情升温使3个客户暂停生产，略微影响营收成长动能，随着客户復工，8月营收已优于预期，第三季应可达成季增个位数目标。实际结果季增达近双位数，表现优于公司及市场预期，法人看好获利可望同创新高。

展望后市，随着智慧手机进入零组件备货旺季，法人预期同欣电手机CIS封装稼动率可望回升至逾7成的健康水准，车用CIS封装产能则持续满载，预期今年车用CIS营收可望年增逾3成，使全年手机及车用CIS占比自去年的6比4变为约5比5。

同时，由于陶瓷基板、混合模组及RF模组订单维持稳健，法人看好在旺季效应带动下，同欣电第四季营收及获利可望高檔续扬、再创新高，使全年营收看增39％、与获利同步创高，每股盈余估逾14元，明年营运可望持续成长创高。