《半导体》力成Q4营运续拚高 明年展望仍乐观

力成总经理吕肇祥表示，第四季状况仍相当不错，全年营运表现将符合预期。根据目前客户对记忆体及逻辑业务需求，加上凸块、覆晶封装及先进制程业务具相当成长性，对明年营运维持乐观看待。

吕肇祥指出，力成第三季标准型DRAM产能满载、行动DRAM旺季需求畅旺，绘图DRAM需求亦持续好转。NAND Flash营收则创新高，但SSD受零组件短缺影响稍弱。逻辑方面，力成营收年增达2～3倍，旗下超丰产能持续吃紧、晶兆成及Tera Probe需求亦强劲。

对于中国大陆限电措施是否受到影响，力成董事长蔡笃恭表示，西安厂未受影响，服务中国大陆及台湾部分客户的苏州厂，则在限电初期受到蛮大影响，但在当地主管机关协助下已逐渐恢復正常。所幸苏州厂营收贡献比重非常低，因此对集团整体影响甚微。

展望后市，吕肇祥对第四季营运维持乐观看法，预期营收可望略优于第三季，获利则至少可持稳第三季高峰、力拚向上，整体表现应仍算不错。其中，DRAM及NAND Flash需求维持稳健，SSD/SIP/SIM经与客户及供应商三方努力下，缺料状况可望改善。

凸块及晶圆级封装方面，吕肇祥表示目前产能吃紧，力成决议投资扩产，月产能预计自9.5万片增至10.5万片。而电竞、散热等终端产品逐步从打线转向覆晶封装（Flip Chip），使目前晶片尺寸覆晶（FCCSP）产能吃紧，亦决议投资扩增产能因应需求成长。

覆晶球闸阵列（FCBGA）需求亦非常强劲，但面临ABF载板供给不足状况，力成对此与供应商及客户正进行策略联盟，预期状况会有所改善。CMOS影像感测器（CIS）新厂产线机台建置进展顺利，目前正在进行验证，可望增添明年营运成长动能。

逻辑业务方面，吕肇祥表示集团今年有颇大突破，力成持续按计画增加产能、陆续进行重要客户验证，旗下超丰第四季产能持续吃紧，晶兆成及Tera Probe在车用需求相当畅旺，将成为明年重要成长动力之一。