《其他电子》闳康前3季税前EPS 7.8元 后市成长可期

闳康第3季合併营收为9.05亿元，年成长10.64%，毛利率35.09%，税前净利1.73亿元，年成长31.06%，单季每股税前盈余为2.82元，累计1到9月合併营收为24.47亿元，年成长9.27%，税前盈余为4.8亿元，年成长56.86%，已超越去年全年，创下歷史新高，每股税前盈余7.8元。

闳康表示，第3季获利因于今年8月将库藏股转让予员工，一次性认列费用，且因库藏股转让员工使得流通在外股数增加，略为稀释获利，但若与去年相比，今年第三季仍缴出亮眼成绩单。

台湾实验室受惠于晶圆代工大厂不断往先进制程推进，因而研发过程中释出大量分析需求；另因半导体产能紧缺，加速IC设计公司将产品制程向前推进以及认证不同晶圆代工厂之速度。在这过程中由于制程世代的不同，以及各晶圆代工厂制程架构的差异，导致大量分析需求跃增。

在日本实验室部分，需求主要来自车用晶片及先进制程，由于相关市场仍处于快速成长阶段，预期相关订单将扩大释出。而随着全球晶圆代工大厂正式宣布将于2022年于日本建造特殊制程晶圆厂，预计2024年投入量产，闳康日本实验室长期展望将乐观看待。

由于近期许多客户纷纷在南部扩增营运据点，为满足客户需求，闳康南科第二实验室亦于10月20日开张，预期后续将承接更多南科半导体厂的检测订单；闳康上海及厦门实验室则受惠于第三代半导体需求，氮化镓及碳化硅应用快速兴起，使陆系半导体厂有弯道超车之机会，因而大陆政府亦积极推动相关研发，后续需求将有增无减。

闳康表示，由于逢半导体蓬勃发展之浪头上，检测订单不虞匮乏，公司于年初超前布署相关检测能量，随着下半年设备陆续到位，可望顺利衔接客户需求，营运动能将持续展现，业绩成长可期。