《电子零件》低轨卫星、车用双引擎 金居看旺至明年

电子产业链长短料问题未解，且大陆执行「能耗双控」政策及供电不稳定，对PCB厂生产造成衝击，不过金居因RG系列产品在Intel Whitley平台掌握较大供货份额，加上AMD市占率提升，在Intel及AMD两大平台助攻下，RG系列产品出货逐季成长，而新一代平台Eagle Stream认证金居亦领先同业到手，相关产品可望一路好到明年。

在特殊铜箔部分，金居产品主要应用于车用电子、软板、低轨道卫星，甚至是当红的元宇宙AR/VR穿戴装置，其中软板铜箔为韩系手机品牌大厂主要供应商，近期韩系手机厂折迭式手机销售亮眼，为金居第4季业绩挹注成长动能；在车用电子方面，金居在车联网高频铜箔及车用电子相关铜箔产品出货稳定放量，看好电动车是未来趋势，金居也评估切入锂电池铜箔市场，由于电动车是趋势，金居表示，公司不会缺席锂电池铜箔，且将以欧美电动车厂为主攻市场。

至于进入起飞期的低轨道卫星及元宇宙AR/VR穿戴装置，金居亦已跻身为供应商，特殊铜箔可望成为推升公司未来营运成长另一项动能。

受惠于各项新产品出货放量，金居第3季合併营收为24.26亿元，季增8.97%，创下单季歷史新高，营业毛利为6.15亿元，季增10.42%，单季合併毛利率为25.39%，年增0.34个百分点，税后盈余为4.39亿元，季增13.03%，单季每股盈余为1.74元；累计前3季合併营收为64.84亿元，年增45.65%，营业毛利为15.34亿元，年增1.04倍，合併毛利率为23.66%，年增6.78个百分点，税后盈余为10.61亿元，年增1.4倍，每股盈余为4.2元。

金居10月合併营收为8.14亿元，年增59.45%，略优于9月，再创单月歷史新高，累计前10月合併营收为72.99亿元，年增47.08%。

随着产品布局发酵，金居也积极扩建新厂，三厂预计2023年完成，届时年产能可望达到3.3万吨到3.4万吨，金居表示，公司规画新厂以生产特殊铜箔为主，由于新厂约占整体产能1/3，预估新厂完成后，特殊铜箔占公司整体营收比重可望达60%。

金居表示，目前客户订单未见变化，第4季将优于第3季，可望再创单季歷史新高，明年在新产品放量挹注下，营运亦可望维持成长趋势。