《其他电子》升贸Q3获利攻顶 今年同战高

升贸近几年致力优化产品组合，产品陆续打入半导体产业高阶封装制程、电动车、网通、绿能、低轨道卫星等新兴应用，今年下半年再拿下电源供应器厂订单，随着产品布局全面进入收割期，成为升贸业绩强劲成长的推手。

升贸第3季合併营收为22.12亿元，季增21.32%，为100年第3季以来单季新高，营业毛利为3.55亿元，季增8.31%，营业净利为2.6亿元，季增17.72%，税后盈余为1.84亿元，季增27.58%，创下单季歷史新高，累计前3季合併营收为57.47亿元，年增54.28%，营业毛利为9.52亿元，年增98.71%，合併毛利率为16.58%，年增3.71个百分点，营业净利为6.48亿元，年增2.31倍，税后盈余为4.51亿元，年增2.83倍，每股盈余为3.69元。

在新产品低温锡膏方面，升贸新推出的PF735-PQ10-10系列产品适用于200度C温度以下进行SMT组装，相较一般无铅SMT制程温度减少50度C到80度C，可减低电路板及IC元件承受的热影响，大幅增加制程良率，并节能超过30%到50%，减少碳排放30%到40%，符合现今电子产品环保减碳的要求，据了解，目前已获得Intel承认指定採用，NB品牌大厂也正式导入，美系及台系NB品牌厂及代工厂正进行一到两轮测试，随着Intel新一代处理器将于2023年全面导入，低温锡膏可望陆续进入量产，为营运再添动能。

在最夯的低轨道卫星部分，升贸表示，应用于Speace X基地台的锡膏产品必须具高可靠性，耐高温高溼，目前公司为独家认证指定採用高阶锡膏供应商，随着客户积极拓展业务，明年订单量可望大增，成为推升公司未来营运新动能。

儘管第4季电子产业变数不少，升贸因生产据点分散，且客户产业分散，第4季营运看好，升贸表示，如果没有太大意外，第4季可望维持成长趋势，下半年获利会比上半年好，全年获利将创下歷年新高，明年业绩亦乐观期待。

由于升贸新厂较原厂区大3倍，目前产线已移至新厂生产，升贸公告处分旧厂房，处分利益约2.2亿元，可望挹注公司获利。