《半导体》景硕前10月营收写年度新高 Q4拚续缔新猷

景硕股价自5月中80.1元波段低点一路震盪走高，11月1日触及256.5元新高，近半年飙涨达2.2倍，近日于228～250元区间高檔震盪。今（9）日开高后上涨2.89％至249.5元，截至午盘维持近1.5％涨幅。三大法人上周合计买超7054张，但昨日反手调节卖超1247张。

景硕2021年10月自结合併营收32.88亿元，虽较9月33.52亿元新高小减1.89％，仍较去年同期24.62亿元成长33.58％，创同期新高、歷史第三高。累计前10月合併营收290.07亿元，较去年同期220.12亿元成长31.78％，已超越去年全年270.98亿元、改写年度新高。

景硕受惠旺季需求畅旺、涨价及扩产效益显现，第三季税后净利跳增至13.84亿元、每股盈余（EPS）3.07元，双创歷史新高，表现远优于市场预期。累计前三季税后净利24.95亿元、年增达5.71倍，每股盈余5.54元，亦双创仅次于2014年的同期次高。

展望后市，景硕表示ABF载板需求持续畅旺、订单能见度达明年第二季，BT载板在苹果及安卓手机、记忆体及打线封装4大应用需求同步畅旺，能见度达12月，儘管近期安卓手机市场需求杂音频传，但若后续需求下滑，其他应用需求仍可望填补缺口。

因应市场需求畅旺，景硕透过去瓶颈化及扩产双轨并进，今年ABF载板产能规画扩增30％、BT载板产能扩增10％，资本支出估达100亿元。ABF载板产能明后2年规画分别扩增30～40％及40％，BT载板则考量市场供需状况变化，明年暂无明确扩产计画。

投顾法人认为，景硕10月营收表现符合预期，预估第四季营收将季增3％、再创新高，今年每股盈余估7.3元。随着ABF载板产能与营收贡献提升，整体营运动能及毛利率将转为较佳结构，可望带动获利表现持续向上。

投顾法人表示，景硕至2023年营运成长主要来自ABF载板需求持续及产能扩增30～40％带动。由于明年市况持续吃紧，营运仍具上修机会，且目前对ABF载板布局、特别是AMD市占可望明显提升，看好明年赚逾1股本，维持「买进」评等、目标价257元。