《类股》工程持续认列 圣晖、朋亿10月营收创同期高

圣晖受惠全球产业分散生产基地、半导体产业积极拉高资本支出，带动主要业务无尘室机电整合工程在半导体相关、电子组装等产业客户建厂扩产的需求增温。除了大陆及台湾贡献外，东南亚逐步放宽防疫限制，推升东南亚地区工期施作认列进度，带动10月营收攀升。

朋亿订单认列进度随着半导体产业主要客户积极投入扩建新厂、增设产能计画保持畅旺，加速先前受缺料影响递延订单认列，另外，合併锐泽计入营收，带动台湾地区营收比重爬升。

根据SEMI(国际半导体产业协会)发布功率暨化合物半导体晶圆厂至2024年展望报告，看好5G、电动车、再生能源等热门市场应用上升，创造功率暨化合物半导体产业展现强劲需求，带动整体市场产能保持创高动能，预估至2023年每月产量将突破千万片创歷史新高，其中，全球产能占比将以大陆为最大宗达33％，台湾亦达11％。

朋亿指出，目前手上有第三代半导体产业客户湿制程设备订单，近期亦成功打入大陆封装领域，进一步带动目前湿制程设备接单表现较去年同期呈现倍增水准，扩大公司业务拓展市场商机。