《科技》晶片短缺恐烧至明年H1 观察3课题

陈慧明今日应邀在龙门扶轮社例会发表演讲，主讲「2022年台湾与全球半导体与科技产业展望」。他指出，今年全球半导体大幅成长25%是始料未及，由于电子科技产品，加上车用产品等需要半导体愈来愈多，造成晶片短缺严重，目前业界预期此一晶片短缺之情况会延续至明年上半年。

展望明年，陈慧明表示，根据目前资料预测，明年全球半导体市场仍将再成长9~19%，明年下半年要观察的因素包括库存，产能开出的情况，以及地缘政治，除了美中科技战，美国关切「半导体供应链风险徵求公眾意见」也是台厂需谨慎面对的议题。

陈慧明指出，半导体厂在2020~2022年持续扩产，产能会在2022年下半年开出；目前半导体厂多有重复下单的情况，存货问题也需要持续关注。

在各产业的发展上，陈慧明看好电动车将是未来半导体的明星产业，汽车需要半导体，电动车的需求更强；鸿海集团的MIH锁定电动车发展的概念是好的。

另外，AR VR等运用会增加，至于目前新创的元宇宙概念估计3~5年内可能不会有太大的成长。与PC相关的产业成长性则较为有限。

展望明年，陈慧明指出，明年全球半导体市场预测再年增9~19%，台湾在半导体产业具有竞争优势，可望持续受惠。不过，台湾的整体产业问题是没有出海口。

针对台湾最强大的晶圆代工产业，陈慧明表示，资本支出是晶圆代工的核心，韩国三星得利于横跨手机，DRAM等四大领域，全年的营收是台积公司的四倍，以及资本支出不会输给台积电。至于美国英特尔的营收与台积电接近，他认为，英特尔intel与台积电的竞争态势不会停止。