联发科5G旗舰晶片天玑9000亮相 首採台积电4奈米

联发科今天举办线上高峰会，由副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全、无线通讯事业部副总经理李彦辑介绍最新5G行动平台旗舰晶片，执行长蔡力行及总经理陈冠州说明联发科未来展望。

徐敬全指出，联发科这次推出的天玑9000，为全球第一颗採用台积电4奈米制程的手机晶片，同时率先採用Armv9架构，包含1颗工作时脉达3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。

联发科天玑9000符合3GPP的R16规范，支援WiFi 6E及蓝牙BT5.3，并未搭载毫米波（mmWave），搭载天玑9000的终端产品预计明年第1季底上市。

陈冠州表示，联发科已抢下全球40%智慧手机市占率，客户涵盖Vivo、小米、OPPO、三星（Samsung）、realme及ONEPLUS等。

蔡力行说，联发科今年营收可望达170亿美元，将较2019年倍增，获利也将2019年的水准增加4倍。包括手机、电源管理晶片、物联网及智慧家庭业务将同步成长。（编辑：赵蔚兰）1101119