《半导体》新产能开出带动 景硕11月营收登新高

景硕股价11月中触及257元新高，随后拉回220～245.5元区间高檔震盪，今（7）日开高后上涨1.27％至240元，惟随后受卖压出笼而翻黑下跌2.11％至232元，早盘维持近2％跌幅，表现偏弱。三大法人昨日全面转站空方、卖超2523张。

景硕公布2021年11月自结合併营收34.94亿元，较10月32.88亿元成长6.26％、较去年同期25.63亿元成长达36.34％，改写歷史新高。累计前11月合併营收325.02亿元，较去年同期245.75亿元成长达32.25％，已提前改写年度新高。

景硕指出，ABF载板需求持续畅旺、订单能见度达明年第二季，BT载板在苹果及安卓手机、记忆体及打线封装4大应用需求同步畅旺，能见度达12月。同时，第四季营运持续受惠新产能开出，挹注成长动能，近期虽传出BT载板生产遇问题，但并不影响后市展望。

因应市场需求畅旺，景硕以去瓶颈化及扩产方式双轨并进，今年ABF载板产能规画扩增30％、BT载板产能扩增10％，资本支出估达100亿元。ABF载板产能明后2年规画分别扩增30～40％及40％，而年初购置的原胜华幼狮厂，产能则预计明年下半年陆续开出。

投顾法人认为，景硕11月营收表现符合预期，并因应市场需求积极扩增ABF载板产能，预估至年底月产能估达1800万颗，2022年中及2023年中目标分别拓增至2600万及4000万颗，明年产能预估可成长达约50％。

需求方面，人工智慧（AI）、高速运算（HPC）及小晶片（Chiplet）封装趋势带动单颗载板耗用面积大增，客户对此积极与ABF载板供应商签订长约确保产能。投顾法人预期，儘管近年产能大增，明年ABF载板供需缺口仍将持续扩大，平均售价涨幅有望优于今年。

投顾法人预估景硕第四季营收将季增3％、再创新高，今年每股盈余估7.3元。在ABF载板扩产、对营收贡献跃升带动下，明年营收可望成长达28％、毛利率上看35％，带动获利跳增达近7成，带动每股盈余翻倍，维持「买进」评等、目标价287元不变。

美系外资则预估，ABF载板2017～2024年的需求年复合成长率达约19％，产能年复合成长率则为16％，故2022、2023年载板供给缺口仍分达23％、17％，可望显着支撑景硕售价及毛利率。ABF载板的高稼动率和有利的平均售价（ASP）可望使景硕毛利率续升。

美系外资看好在ABF载板供给持续吃紧下，景硕2022～2023年的平均售价及营益率将持续转佳。为反应更好的长期营收成长及毛利率提升，将2021～2023年每股盈余预期调升17～29％，维持「买进」评等、目标价自235元调升至283元。