《半导体》11月营收登高受阻 嘉晶跌破月线

受惠于硅晶圆需求强劲及价格上涨，11月嘉晶合併营收4.6亿元，较上月小幅衰退0.28%，但仍创下单月营收歷史次高。

嘉晶积极布局氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代化合物半导体基板市场，计画在未来2～3年扩大SiC及GaN基板产能，目标是将SiC基板产能扩增7~8倍。

电动车为SiC的最大应用市场，Tesla率先在Mode3的逆变器(inverter)模组上採用碳化Sc技术，带动全球车厂及半导体厂加速在SiC的布局，未来主要应用在逆变器、车载充电单元(OBC)、DC/DC转换器。

而根据市调机构YOLE的预测，车用碳化硅元件2019~2025年的CAGR高达38%，市场规模将成长至15.5亿美元，将是碳化硅各大主要应用领域中最大的市场。