美股半导体设备股股价走扬,加上台积电强势,台厂供应链包括京鼎(3413)、家登(3680)、帆宣(6196)、辛耘(3583)等全数上涨。

鸿海集团半导体设备厂京鼎将办理不超过880万股的私募增资,将引进策略性投资股东,传出有可能是京鼎的美系设备龙头大客户入股。京鼎将在下周四(12月30日)举行股东临时会,讨论此私募现增发行新股案。

受惠半导体厂扩产,京鼎、家登、帆宣、辛耘等公司第四季业绩将可望再挑战新高,今年营收也确立再缔新猷。

SEMICON Taiwan 2021国际半导体展将于12月28日至30日在南港展览馆一馆盛大展开。聚焦化合物半导体、异质整合、智慧制造、绿色制造等四大主题、匯聚650个展商与超过2150个摊位,并将于开展首日及次日举办多场产业热门议题及技术趋势分享活动。

此外,际半导体产业协会(SEMI)公布,北美半导体设备制造商11月出货金额攀高,达39.3亿美元,改写歷史新高纪录。SEMI统计,北美半导体设备制造商11月出货金额达39.3亿美元,月增5%,较去年同期增加50.6%,并超越7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。SEMI表示,儘管供应链挑战持续存在,不过半导体产业依然有前所未见的亮丽表现。11月北美半导体设备制造商出货金额延续强劲上升趋势,并创下歷史新高。

SEMI预估,今年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备销售总额可望突破1000亿美元,达1030亿美元,将创新纪录,年增44.7%,预计2022年将续攀高至1140亿美元,再创新高。

台积电已将今年资本支出调高至300亿美元新高,成为带动全球半导体设备市场今年创新高的推手之一。台积电预计未来3年将投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发,持续推动明年半导体制造设备销售增加。

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