美系外资认为南电为ABF载板供给吃紧的主要受惠者,将目标价自1050元调升至1150元。欣兴受惠积极的资本支出计画及强大的专案展望,景硕则鉴于ABF载板业务趋势超越BT载板业务,目标价均自350元调升至400元。

美系外资去年8月起对ABF载板产业维持积极看法,将产业定价及需求可持续性视为未来几年内的强力支撑。儘管ABF载板的整体潜在市场较小,去年为70亿美元,仅为晶圆、封测代工的8%及13%,但认为有望在多数关键技术子产业中实现最强劲成长。

美系外资指出,先进封装和持续的内容升级是关键的需求驱动因素。透过详细比较英特尔、台积电、AMD、三星等供应商的先进封装解决方案,预期来自先进封装解决方案的整体ABF载板需求将出现强劲成长,2021~2025年营收年复合成长率达65%。

此外,为实现更快速的运算能力及万物联网世界,中央处理器(CPU)、绘图晶片(GPU)、网通晶片、特殊应用晶片(ASIC)等关键晶片内容升级趋势将加速,ABF载板将成为主要受益者。元宇宙(Metaverse)或扩增/虚拟实境(AR/VR)设备成长趋势亦可望进一步带动成长。

美系外资指出,ABF载板产业在2010年代严重供过于求,产业获利能力低迷。直至2020年代,由于积极的需求上升趋势及更复杂的设计,使ABF载板产能扩增难度日益提高,美系外资认为显着的供应吃紧将成为ABF产业新常态。

美系外资预计今年ABF载板供需缺口将较去年扩大,且在2023年后仍维持较大缺口,显示未来定价环境和获利能力非常有利。考量更有利的ABF载板需求及平均售价(ASP)前景,且目前股价估值仍不高,预计ABF载板供应商今年表现仍将优于大盘。

美系外资认为,积极的定价策略将使南电成为ABF载板供给吃紧加剧的最直接受惠者,今明2年ABF载板平均售价分别看增35%、12%,转化为强劲的获利上升动能。将今明2年获利预期调升3、4%,看好2022~2024年每股盈余将达32.55元、49.04元、63.78元。

欣兴则受惠积极的资本支出计画及强大的专案展望,今明2年ABF载板产能分别看增28%、25%,高阶专案贡献增加可望带动ABF载板平均售价连2年提升13%。将今明2年获利预期调升7%、13%,预期2022~2024年每股盈余将达13.22元、18.13元、24.36元。

而景硕在营运稳健成长、且积极扩增ABF载板产能下,美系外资认为将转型为专注ABF载板、AI及HPC的公司,预期景硕今明2年ABF载板营收将分别跃增59%、53%,平均售价分别增加13%、12%,ABF载板营收贡献将自去年的58%提升至2024年的83%。

美系外资认为景硕是相对较小但成长迅速的ABF载板供应商,认为将持续成为ABF载板结构性供给吃紧的主要受惠者。将景硕今明2年获利预期分别调升4%及10%,预估2022~2024年每股盈余将达14.02元、20.22元、28.52元。

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