《半导体》精测上月营收写次高 上季、去年齐缔新猷

精测2021年12月自结合併营收4.23亿元，月增2.99％、年增达26.69％，改写歷史次高。其中，晶圆测试卡2.84亿元，月减4.79％、仍年增3.03％。IC测试板0.97亿元，月增达25.63％、年增达1.52倍。技术服务与其他0.4亿元，月增达19.32％、年增达1.13倍。

累计精测去年第四季合併营收12.72亿元，季增达14.82％、年增达21.32％，改写歷史新高。其中，晶圆测试卡8.97亿元，季增0.51％、年增达10.01％。IC测试板2.59亿元，季增达99.47％、年增达75.8％。技术服务与其他1.15亿元，季增达35.62％、年增达35.2％。

累计精测去年全年自结合併营收42.4亿元、年增0.78％，扭转前11月衰退态势恢復成长、改写歷史新高。其中，晶圆测试卡32.02亿元、年减3.66％，IC测试板6.64亿元、年增达13.69％，技术服务与其他3.73亿元、年增达22.75％。

精测表示，受惠5G智慧手机终端新旗舰机种晶片备货潮、配合高效运算（HPC）晶片需求同步回温，使去年12月探针卡营收占比提升达5成，带动探针卡去年12月及第四季营收齐创新高，使12月及第四季合併营收同步「双升」，分创歷史次高及新高佳绩。

精测指出，受中美贸易战、新冠肺炎疫情等国际情势影响，去年半导体产业供应链面临重组。精测透过数位升级、导入AI智慧制造成功推出多款自制微机电（MEMS）探针、积极拓展探针卡市场有成，去年探针卡营收占比达4成目标，并使全年营收逆势成长创高。

展望后市，精测为拓展新市场，宣布推出跨部门通力合作的「探针卡智慧设计服务」，透过穿透式设计架构与全自动DRC、三合一智动化的解决方案、探针卡自动量测品质管控，可完善客制化探针卡品质及服务，携手客户共同因应产业供应链重组后各种即时变化。

同时，精测甫于2021年国际半导体展中，展示9款客制化应用晶片的MEMS探针卡，其中，成功导入最新混针技术的SSD快闪记忆体控制晶片探针卡，已获国际国际记忆体大厂青睐採用，有望为今年营运增添成长动能。

精测总经理黄水可认为，由于半导体产业市况持续畅旺，包括晶圆、封测厂在内等客户，均预期2022年需求将大幅成长。精测在各应用产品战线全开下，各产品线均具成长契机，虽仍须慎防同业竞争，但整体而言对今年营运审慎乐观看待、力拚恢復双位数成长。